近日，聯(lián)想發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。聯(lián)想攜手AMD共同宣布，加速中國AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展，滿足千行萬業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求。

據(jù)聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜介紹，新一代聯(lián)想服務(wù)器內(nèi)嵌三大智能引擎：在性能方面，新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%，在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%，在HPC、AI場景下性能則可提升高達37%；在智能方面，AI工作負(fù)載性能提升翻倍，部署聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺突破計算效率瓶頸，搭載Lenovo AIOps系統(tǒng)管理智能引擎，智能預(yù)警和規(guī)避，部件失效次數(shù)減少到50%；在節(jié)能方面，聯(lián)想問天海神液冷方案使PUE低于1.1，并使用智能感知電源管理系統(tǒng)，精準(zhǔn)動態(tài)調(diào)控，降低功耗，充分釋放“綠色潛能”。

聯(lián)想問天 WR5225 G3憑借卓越性能和五大提升引起廣泛關(guān)注。作為首款聯(lián)想問天系列AMD機架式服務(wù)器，這五大提升包括最高可配置高達384個CPU核心、25%的AI工作負(fù)載提升、12個PCIe插槽、33%的內(nèi)存速率提升、32個NVMe驅(qū)動器。這些提升使得聯(lián)想問天 WR5225 G3在性能、擴展性、散熱和定制效率等方面都達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示，“第五代AMD EPYC處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造，能夠為云計算、高性能計算、企業(yè)計算等領(lǐng)域帶來顯著提升?！?/p>

算力需求爆發(fā)式增長，帶動服務(wù)器等算力供給設(shè)備加速放量，全面布局的算力廠商也將迎來算力市場增長帶來的機遇。IDC《2024第二季度中國x86服務(wù)器市場報告》顯示，聯(lián)想在2024年二季度繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，營收同比大幅增長215%，上半年份額增至11.3%，在中國市場穩(wěn)居前三。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示，“智能時代的到來，為算力發(fā)展注入了更加強勁的動能，并逐漸向通用算力、科學(xué)算力、智能算力等多元化場景發(fā)展。面對異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性及協(xié)同計算的挑戰(zhàn)，聯(lián)想與AMD持續(xù)緊密合作，在賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的過程中不斷突破創(chuàng)新，助力千行萬業(yè)共同開啟AI 2.0時代?！?/p>